Antes de que las principales compañías de smartphones lancen sus primeros dispositivos 5G, el principal proveedor de chips para móviles ya ha presentado la segunda generación de módems basados en esta tecnología.
A través de un comunicado, Qualcomm anunció hoy un nuevo módem que se conectará a las redes 5G de alta velocidad, siendo el segundo chipset de la compañía enfocado en esta tecnología. Según el fabricante, este nuevo modelo ofrecerá descargas de datos y conexiones más rápidas que las redes actuales. Su nombre es Snapdragon X55, y será incorporado a la próxima generación de smartphones que debutará a finales de este año.
Con este nuevo proyecto, Qualcomm busca superar el avance lento de su tecnología 4G, la cual se vio afectada por la competencia e intensas batallas legales con clientes como Apple que ya no utilizan sus productos. Cuando los primeros smartphones 4G llegaron al mercado, su gran tamaño y su bajo rendimiento de batería propiciaron una transición lenta con respecto a la tecnología 3G.
En el anuncio de hoy, Qualcomm reveló que su chip Snapdragon X55 incluye diversos componentes en una pieza a base de silicona que permitirá que los smartphones tengan un diseño delgado. Asimismo, el fabricante ha introducido un sistema de antena que permite una mejor administración de energía y un óptimo rendimiento del smartphone en entornos de señales débiles, todo ello para asegurar la rapidez del móvil en redes 5G.
La velocidad prometida para este chip es de 7 Gbit/s, superando a la ofrecida por la gran mayoría de conexiones domiciliarias de línea fija. El anuncio de Qualcomm se produce justo antes de la Mobile World Congress (MWC) de 2019, la vitrina anual de la industria tecnológica para los dispositivos y sistemas inalámbricos.
Actualmente, Qualcomm, Intel y MediaTek compiten en el mercado de chips para móviles, por lo que será interesante ver cuál será la respuesta de estas dos últimas compañías con respecto a la tecnología anunciada por Qualcomm hoy.
