Intel presentó en el CES 2019 una nueva plataforma llamada Lakefield que ha sido desarrollada con Foveros, una tecnología de apilado 3D de microprocesadores.
Lakefield se presenta con un diseño híbrido constituido por un núcleo principal de Sunny Cove de 10nm y cuatro núcleos Atom de 10nm, que permite intercalar varias copias de la plataforma sin aumentar la huella general de Lakefield.
Foveros, la próxima generación tecnológica
Intel presentó durante su Architecture Day a Foveros una próxima generación tecnológica que combinar diversos bloques de distinta funcionalidad como CPU, GPU, memora caché, entrada/salida, entre otros a los que denomina chiplets.
Estos se podrán elaborar con distintas tecnologías de impresión de 10, 14 o 22 nanómetros dependiendo de la necesidad.
Lakefield, ayudará a crear equipos más compactos
La fuente menciona que este SoC completo de 12x12mm está instalado en una placa de referencia que tiene el tamaño de un SSD M.2. Un nivel de miniaturización que se ha obtenido gracias a Foveros y el proceso de 10nm.
Una tecnología que será la clave para crear equipos más compactos con mayores dosis de potencia. Este chip de bajo consumo, se mantendrá en torno a los 7 W de TDP, y estaría destinado a ultraportátiles con pocos requerimientos.
Tres proyectos en pro de la eficiencia, el rendimiento y la conectividad
Además de brindar detalles sobre Lakefield, Intel mencionó que también se encuentran desarrollando otro par de prototipos llamados Ice Lake y el proyecto Athenas que también serán llevados a cabo con la arquitectura de 10 nm.
El presidente ejecutivo Gregory Bryant menciona que el Ice Lake y el Lakefield estarán destinados a las plataformas de procesamiento, mientras que el proyecto Athenas será utilizado para el área de informática móvil y la Inteligencia Artificial.
Lakefield llegará en este 2019
Se espera que esta plataforma que todavía se encuentra en desarrollo, entre en producción durante este 2019, por lo que seguramente tendremos más detalles sobre estos nuevos proyectos de Intel.
