Qualcomm se prepara para ofrecer la mejor calidad en sus productos, así lo demostró este año con el lanzamiento de su motor de IA compatible con los nuevos Snapdragon Serie 800, además de eso, durante el MWC 2018 dio un adelanto de los procesadores que veríamos este año, entre ellos la serie Snapdragon 700 de los que no ofreció mayores detalles, sin embargo, una nueva filtración revela las posibles especificaciones de estos SoC.

Se trata de una imagen filtrada originalmente por el sitio SuggestPhone, que habla de dos procesadores de la serie 700, pero la novedad es que uno de ellos podría llegar con proceso a 8 nanómetros.

De acuerdo con los datos filtrados, el Snapdragon 710 será uno de los nuevos chipsets de Qualcomm, fabricado por Samsung con el proceso LPE (Low Power Early) de 10nm, que proporcionará un aumento del 27% de rendimiento y  un consumo de energía  40% menor en comparación con el proceso previo de 14 nm.

El Snapdragon 710, llegará con distribución de 2 núcleos de CPU de la serie Kryo 300 funcionando a una frecuencia máxima de 2.2GHz y seis núcleos de potencia eficiente funcionando a 1.7 GHz, posiblemente ARM Cortex-A75s.

Por su parte, el Snapdragon 730 sería la poderosa innovación por parte de la marca, pues llegará con un proceso a 8nm, el primero en su clase y fabricado por Samsung. Esto permitirá un 10% de reducción en el tamaño del chipset habitual y un 10% menos consumo de energía que el de 10nm.

El 730 también usa una configuración central de 2 + 6 núcleos, pero contará con dos núcleos de la serie Kryo 400 que funcionarán a una velocidad más rápida de 2.3GHz y 1.8GHz.

Ambos procesadores contarán con una GPU Adreno 615 que alcanza hasta 750MHz, soporte para WQHD + 3,040 x 1,440 de resolución (relación de aspecto 19: 9), y un ISP Spectra 250 que impulsará la cámara con soporte para imágenes de hasta 32MP.

La única diferencia será para el 730 que además de, contará con una Unidad de procesamiento neuronal (NPU) dedicada llamada NPU120, similar a la que se encuentra en el chip Bionic A11 de Apple y Kirin 970 de Huawei. También tendrá un ISP Spectra 350 actualizado con “sensor FS2” que podría usarse para reconocimiento facial.

Ambos chips admiten UFS 2.1 y la memoria flash eMMC, junto con la compatibilidad con USB 3.1 Type-C y USB 2.0. La banda dual 2×2 802.11ac Wi-Fi también está presente en ambos modelos, salvo que el Bluetooth 5.1 solo se encuentra en el 730, mientras que el 710 usa Bluetooth 5.0.

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