Tecnologia Tsmc Nvidia Amd

La compañía Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) ha presentado un proceso que supone una revolución dentro del sector de las tarjetas gráficas. Se trata de una tecnología de apilamiento de chips que permitiría a compañías como AMD y Nvidia desarrollar GPUs con el doble de potencia sin necesidad de aumentar el tamaño o la densidad de su silicio.

Con motivo de un simposio de tecnología que TSMC lleva a cabo en la ciudad de Santa Clara, el fabricante presentó WoW (Wafer on Wafer), que ofrecerá la posibilidad de conectar chips juntos sin que ello implique montarlos de forma lateral en el mismo intercalador o depender de los diseños de AMD o Intel para comunicarse.

Gracias a esta tecnología novedosa de apilamiento de chips, éstos podrán estar dispuestos uno encima del otro, tal y como la memoria flash NAND se ubica en las unidades de estado sólido (SSD) más actuales.

En este sentido los chips individuales están conectados por vías a través de silicio (TSV, por sus siglas en inglés), lo que permitirá que la cantidad de núcleos en un solo paquete aumente, sino que la comunicación será abrumadoramente rápida.

A pesar de que esta tecnología ofrecerá la posibilidad de optimizar las GPUs hasta un doble de su rendimiento sin que ello implique un aumento de su tamaño o la densidad de silicio, pueden presentarse algunos obstáculos.

Por ejemplo, como un chip se apila encima del otro, cualquier daño que sufra uno de ellos afectará directamente a los demás, haciendo que toda la solución sea inútil. Por esta razón el proceso de fabricación de esta tecnología debe ser bajo los más altos estándares de calidad, para así ofrecer un producto de rendimiento inmejorable.

No dudamos que TSMC, la firma de fundición de semiconductores más importante del mundo, pueda lograrlo. Sus avanzadas técnicas de fabricación son conocidas dentro del sector, por lo que no será una gran sorpresa ver a sus expertos encontrar alguna forma de apilar estos chips y optimizar el rendimiento de la mejor manera.